发布日期:2023.05.29
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“橫琴芯”“中國芯”優秀集成電路企業首秀BEYOND科技博覽會+ 查看更多
“橫琴芯”“中國芯”優秀集成電路企業首秀BEYOND科技博覽會
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发布日期:2023-05-12 13:25

2023年5月10至12日,第三屆BEYOND國際科技創新博覽會(BEYOND EXPO 2023)在澳門舉辦。本屆博覽會是亞洲最具規模和影響力的國際科技博覽會之一,博覽會以“重義科技Technology Redefined”爲主題,首次設立集成電路企業展區,珠海先進集成電路研究院組織近40家優秀集成電路企業參展。
展位現場集中展示了合作區約20餘家集成電路企業及10餘家“中國芯”優秀集成電路企業,特裝展示了企業技術成果及産品創新應用,是一次專業且高規格的全“芯”展示。
橫琴粵澳深度合作區執委會主任李偉農、副主任聶新平、珠海市委副書記、市長黃志豪、中國半導體行業協會IC設計分會理事長、清華大學集成電路學院教授魏少軍,SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍、瑞薩電子、Imagination、新思科技、紫光展銳科技有限公司、等嘉賓、企業到場參觀本次集成電路企業展示情況,幷進行交流互動。
李偉農在集成電路展位交流時表示,集成電路是高度全球化的産業,産業發展必須堅持國際合作、開放創新,在深度融入全球中強化自主創新能力。在當今國際發展趨勢下,粵澳兩地將繼續深入合作,繼續擴大市場開放,更加主動融入全球供應鏈和價值鏈之中,共同探索國際化協同發展路徑,形成合力,加快提升區域産業能級量級。
本次來訪嘉賓及企業表示,此行既瞭解到橫琴發展機遇,也對澳門科技創新發展成果有了進一步認識,特別是對集成電路産業發展方面有了更加深入的瞭解。有專家提到,未來集成電路仍是高度的全球化産業,這也凸顯了加強全球産業鏈、供應鏈合作的重要性。粵澳合作平臺可以堅持對外開放,加強企業合規化運營,打造集成電路國際合作交流的平臺。
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作者:Thea
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