澳商訊 9月20日，2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式在珠海金山軟件園開幕。大會以“芯機遇·新未來”為主題，在兩天會期裏，業內知名專家學者、國內龍頭企業高管等，將聚焦光電子器件、高性能計算、汽車芯片、先進封裝技術等行業熱點話題，分享最新前沿技術，共同探討集成電路產業高質量發展之路。

      近年來，我國高度重視集成電路產業發展，全力支持並推動集成電路產業躍升。面對新機遇、新形勢和新挑戰，如何實現集成電路產業高質量發展？在20日下午舉行的高峰論壇上，院士領銜，多位業內專家彙聚一堂，為行業發展提供了交流平台和解決思路。
      中國工程院院士鄔江興在為大會作專題報告時，提出了領域專用軟硬件協同計算架構（DSA）和軟件定義晶上系統（SDSoW）的概念。
      “基於現有技術路線（的計算架構）面臨著能源瓶頸。”鄔江興表示，當前依靠工藝來提升芯片性能的路線面臨著較大困難和挑戰，而基於融合創新的軟件定義晶上系統，能夠工藝創新和構造創新等層面突破限制，有望走出一條與先進工藝弱相關的中國芯片自主創新與戰略突圍之路。
      大會上，中國工程院院士羅毅也圍繞“光電子器件與數字經濟”做了專題報告。他指出，高速光電子芯片是數字經濟的基礎，目前我國已建成全球規模最大的資訊通信網絡，光同心整機設備製造商在國內和國際市場上取得了明顯的發展優勢，但仍然面臨著高端光電子器件受制於人等風險挑戰。對此，羅毅建議應大力推動新型研發機構建設，培養具有實驗動手能力的科技人才，並以產業化為目標，加快構建產學研協作新機制。
      中國集成電路產業的崛起，離不開市場和企業的力量。近年來，“中國芯”開啟加速模式，一批優秀的中國本土企業在激烈的競爭中發展壯大，成長為助推中國集成電路產業發展的中堅力量。
      在此次大會上，三未信安科技股份有限公司董事長張嶽公，北京四維圖新科技股份有限公司首席運營官、合肥傑發科技有限公司總經理梁永傑，芯華章科技股份有限公司首席市場戰略官謝仲輝等中國芯優秀企業代表，發表了精彩演講。

      為科技創新聚智，為產業發展賦能——本次大會還舉行了“珠海集成電路製造及裝備材料產業園”揭牌儀式，以及人保財險“強芯保”汽車芯片專屬保險產品發佈暨全國首批簽約儀式。
      作為本次大會的“重頭戲”，第十八屆“中國芯”優秀產品評選結果正式發佈。該評選旨在對國內集成電路領域產品創新、技術創新和應用創新的成果進行表彰。

      據悉，本屆評選共徵集到來自285家芯片企業、累計398款芯片產品的報名材料，均創下歷史新高。產品基本覆蓋整個集成電路領域。其中，來自深圳、上海、北京、成都、珠海的芯片產品數量領跑全國，企業和產品數均占總數的一半以上。其中，新增的“寬禁帶半導體材料”賽道熱度高昂，數字芯片仍是“芯火新銳產品”集成電路企業關注的熱點，功率類、通信類等模擬芯片產品也逐步上量。此外，本屆“中國芯”新設置的“跨界造芯”產品得到軟件開發、其他終端廠商等企業的關注。

      最終，共有120款產品成功入圍此次評選，包括“優秀技術創新產品”59款；“優秀市場表現產品”21款；“優秀支撐服務產品”14款；“芯火新銳產品”23款，以及“優秀‘跨界造芯’產品”3款，其中珠海共有9款產品入圍。
      大會還於21日舉行“先進封裝賦能未來產業平行論壇”“寬禁帶半導體發展平行論壇”“汽車芯片應用牽引論壇”等3個行業高峰論壇，以及珠海市集成電路產業發展專家諮詢委員會（高端智庫）專家企業家座談會、琴珠澳集成電路投融資對接會。數十位集成電路領域的產學研頂級大咖將蒞臨現場，共同探討中國集成電路發展與創新。