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IEEE智能製造技術委員會在琴成立 填補灣區集成電路產業空白完善行業生態

发布日期:2020-12-08 21:00
      澳商訊 8日,IEEE(電氣與電子工程師協會)智能製造技術委員會(AI-based Smart Manufacturing Systems TC)成立儀式暨中國(橫琴)半導體智能製造高峰論壇在珠海橫琴舉行。“IEEE智能製造技術委員會的成立,填補了粵港澳大灣區集成電路產業技術交流的空白,為今後產業發展發揮了智囊作用。”橫琴新區管委會副主任吳創偉表示。與會業內專家亦一致認為,該技術委員會的成立,將有效促進智能製造領域國際間的高水平學術、產業和資本交流。


IEEE(電氣與電子工程師協會)智能製造技術委員會(AI-based Smart Manufacturing Systems TC)在橫琴成立

      中國工程院院士、IEEE智能製造技術委員會榮譽主席吳漢明、中國科學院院士管曉宏、IEEE Fellow、加拿大皇家科學院院士Witold Pedrycz、澳門科技大學系統工程研究所所長伍乃騏在論壇上發表主題演講,共同探討半導體製造產業的智能化升級路徑。論壇還舉行了以“半導體產業發展的資本助力”為主題的圓桌對話,邀請資本方、技術方共同交流產業發展路向。
      工業和信息化部信息技術發展司副司長王建偉在致辭中說,半導體產業是現代電子信息產業的核心與基石,已經融入國民經濟和社會發展各行業、各領域,正成為全球戰略競爭的制高點;半導體產業科技含量高、技術更新速度快、產品品質要求高,對製造環節的數字化、網絡化、智能化水平提出了更高要求。與此同時,半導體產業具有較好的自動化和信息化基礎,也為製造業數字化、網絡化、智能化創造了有利條件;半導體產業是製造業數字化、網絡化、智能化轉型的主戰場。
      “目前芯片製造工藝中的三大挑戰,一是基礎挑戰中的精密圖形,二是和新挑戰中的新材料新工藝問題,三則是提升良率的終極挑戰。”吳漢明稱,為此要強調的是,產業技術不是科研機構轉化後的應用開發,而是引導科研的原始動力;研究的導向不是新成果,是看產業技術有何需求,同時產業技術不能有明顯短板。
      IEEE Fellow、IEEE智能製造技術委員會發起人之一兼創始主席周孟初告訴記者:“從工業化到自動化到信息化,再到智能化,製造業的發展離不開這樣的一個線性的路徑和規律。隨著AI、Big Data、5G、IoT等多項新技術的興起,智能製造的技術基礎已經基本夯實。半導體製造既是各國在工業領域搶佔的制高點,同時也是實施智能化最有基礎和條件的領域。”
      “半導體產業作為智能製造領域的重要陣地,既關乎國家綜合競爭力,也是中國步入‘工業4.0’階段的焦點領域。半導體製造的智能化升級,將為中國製造業發展的動力變革、品質變革、效率變革按下加速鍵。”聯合主辦方埃克斯工業總裁李傑說。
      “‘從無到有’進行半導體製造產業佈局後,中國需要升級版的發展戰略,不能再一味追求建廠擴產了,下一階段要通過智能化升級做好精細化管理和效能提升,通過科技創新在全球產業創新鏈中形成中國自己的特色。”IEEE Senior Member、正威國際半導體事業部總裁謝志峰說。


圓桌會議

      在圓桌會議上,與會嘉賓認為,國內的半導體行業,無論是核心技術還是創新能力,還是追趕、模仿階段,希望資本的投入能促進良性循環,持續拉動行業,帶來良好效應,但資本需要精準投入有應用前景的技術研發項目。同時,橫琴在半導體行業及科技領域發展得比較快,人才是很重要的一環,但人才是需要和項目結合在一起,若能同時引進橫琴,對構建橫琴半導體行業生態很重要。
      此外,IEEE智能製造技術委員會和IEEE半導體製造自動化技術委員會中國研究分會,還在論壇上聯合發佈了《2020半導體智能製造戰略白皮書》。
      該白皮書認為,當前智能製造正在呈現五大趨勢:從技術縱向精密化,到科技橫向交叉化;從強調硬體精尖化,到輔以軟體智能化;從產品技術服務化,到生態模式定制化;從研發資金密集化,到資本嫁接高頻化;從先進技術歐美化,到國際競爭常態化。

      【記者】吳爾珊
      【編輯】肖綰梧
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文章来源:
作者:Kir Ng
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